1. 锡膏的运用时间有限，超出运用期限后，招致其间的助焊剂产生蜕变，焊接不良。
2. 锡膏本身的粘性不行，元器材在转移时产生振荡、摇摆等问题而形成了元器材移位。
3. 焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的活动招致元器材移位。
4. 元器材在印刷、贴片后的转移过程中由于振动或是不正确的转移方式惹起了元器材移位。
5. PCBA加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不行，形成元器材移位。贴片机本身的机械问题形成了元器材的安放方位不对。
